θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網環(huán)填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行充分傳質、傳熱，可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。

θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作，操作壓力為常壓，供使用參考：

Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O/米（甲苯基乙烷）

Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O/米（甲苯基乙烷）

Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O/米（水）

θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。

θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對于小直徑塔的填料來說，這一點更為明顯，塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大（在Dr/d>10時，HETP＝0.8～1.2Dr,而當Dr/d>70時，填料效率顯著降低）。

θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

我公司萍鄉(xiāng)市百利新材料科技有限公司生產的θ環(huán)填料為單層/雙層絲網制成，其特性數(shù)據(jù)列于下表，僅供參考：

分離難度大的化工中間體用φ2×2較多

試劑級產品用φ3×3較多

普通物系分離用φ4×4